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品类: 陶瓷电容描述: Syfer Flexicap 0603 由于听到客户 MLCC 遇到应力损坏的经历,开发了 FlexiCap™ 专有柔性环氧聚合体端接材料,应用于常见镍挡板表面下面的设备 FlexiCap™ 将承受比传统电容器更大的板弯曲度 FlexiCap™ 的另外一个优点是 MLCC 可耐温度循环 -55ºC 至 125ºC 超过 1000 次而不会破裂 可使用您的传统波峰焊或回流焊接技术焊接 FlexiCap™,无需调整到设备或当前工艺 ### 陶瓷表面安装 0603819010-49¥1.120550-99¥1.0624100-299¥1.0209300-499¥0.9960500-999¥0.97111000-2499¥0.94622500-4999¥0.9089≥5000¥0.9006
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品类: 陶瓷电容描述: Syfer Flexicap 0603 由于听到客户 MLCC 遇到应力损坏的经历,开发了 FlexiCap™ 专有柔性环氧聚合体端接材料,应用于常见镍挡板表面下面的设备 FlexiCap™ 将承受比传统电容器更大的板弯曲度 FlexiCap™ 的另外一个优点是 MLCC 可耐温度循环 -55ºC 至 125ºC 超过 1000 次而不会破裂 可使用您的传统波峰焊或回流焊接技术焊接 FlexiCap™,无需调整到设备或当前工艺 ### 陶瓷表面安装 060371405-24¥3.078025-49¥2.850050-99¥2.6904100-499¥2.6220500-2499¥2.57642500-4999¥2.51945000-9999¥2.4966≥10000¥2.4624
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品类: 陶瓷电容描述: Syfer Flexicap 0603 由于听到客户 MLCC 遇到应力损坏的经历,开发了 FlexiCap™ 专有柔性环氧聚合体端接材料,应用于常见镍挡板表面下面的设备 FlexiCap™ 将承受比传统电容器更大的板弯曲度 FlexiCap™ 的另外一个优点是 MLCC 可耐温度循环 -55ºC 至 125ºC 超过 1000 次而不会破裂 可使用您的传统波峰焊或回流焊接技术焊接 FlexiCap™,无需调整到设备或当前工艺 ### 陶瓷表面安装 0603551410-99¥10.5720100-499¥10.0434500-999¥9.69101000-1999¥9.67342000-4999¥9.60295000-7499¥9.51487500-9999¥9.4443≥10000¥9.4091
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品类: 陶瓷电容描述: Syfer Flexicap 0603 由于听到客户 MLCC 遇到应力损坏的经历,开发了 FlexiCap™ 专有柔性环氧聚合体端接材料,应用于常见镍挡板表面下面的设备 FlexiCap™ 将承受比传统电容器更大的板弯曲度 FlexiCap™ 的另外一个优点是 MLCC 可耐温度循环 -55ºC 至 125ºC 超过 1000 次而不会破裂 可使用您的传统波峰焊或回流焊接技术焊接 FlexiCap™,无需调整到设备或当前工艺97465-24¥1.566025-49¥1.450050-99¥1.3688100-499¥1.3340500-2499¥1.31082500-4999¥1.28185000-9999¥1.2702≥10000¥1.2528
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品类: 陶瓷电容描述: Syfer Flexicap 0603 由于听到客户 MLCC 遇到应力损坏的经历,开发了 FlexiCap™ 专有柔性环氧聚合体端接材料,应用于常见镍挡板表面下面的设备 FlexiCap™ 将承受比传统电容器更大的板弯曲度 FlexiCap™ 的另外一个优点是 MLCC 可耐温度循环 -55ºC 至 125ºC 超过 1000 次而不会破裂 可使用您的传统波峰焊或回流焊接技术焊接 FlexiCap™,无需调整到设备或当前工艺 ### 陶瓷表面安装 060336325-24¥3.442525-49¥3.187550-99¥3.0090100-499¥2.9325500-2499¥2.88152500-4999¥2.81785000-9999¥2.7923≥10000¥2.7540
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品类: 陶瓷电容描述: Syfer Flexicap 0603 由于听到客户 MLCC 遇到应力损坏的经历,开发了 FlexiCap™ 专有柔性环氧聚合体端接材料,应用于常见镍挡板表面下面的设备 FlexiCap™ 将承受比传统电容器更大的板弯曲度 FlexiCap™ 的另外一个优点是 MLCC 可耐温度循环 -55ºC 至 125ºC 超过 1000 次而不会破裂 可使用您的传统波峰焊或回流焊接技术焊接 FlexiCap™,无需调整到设备或当前工艺 ### 陶瓷表面安装 0603477810-49¥0.837050-99¥0.7936100-299¥0.7626300-499¥0.7440500-999¥0.72541000-2499¥0.70682500-4999¥0.6789≥5000¥0.6727
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品类: 陶瓷电容描述: Syfer Flexicap 0603 由于听到客户 MLCC 遇到应力损坏的经历,开发了 FlexiCap™ 专有柔性环氧聚合体端接材料,应用于常见镍挡板表面下面的设备 FlexiCap™ 将承受比传统电容器更大的板弯曲度 FlexiCap™ 的另外一个优点是 MLCC 可耐温度循环 -55ºC 至 125ºC 超过 1000 次而不会破裂 可使用您的传统波峰焊或回流焊接技术焊接 FlexiCap™,无需调整到设备或当前工艺 ### 陶瓷表面安装 060318545-24¥1.390525-49¥1.287550-99¥1.2154100-499¥1.1845500-2499¥1.16392500-4999¥1.13825000-9999¥1.1279≥10000¥1.1124
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品类: 陶瓷电容描述: Syfer Flexicap 0603 由于听到客户 MLCC 遇到应力损坏的经历,开发了 FlexiCap™ 专有柔性环氧聚合体端接材料,应用于常见镍挡板表面下面的设备 FlexiCap™ 将承受比传统电容器更大的板弯曲度 FlexiCap™ 的另外一个优点是 MLCC 可耐温度循环 -55ºC 至 125ºC 超过 1000 次而不会破裂 可使用您的传统波峰焊或回流焊接技术焊接 FlexiCap™,无需调整到设备或当前工艺 ### 陶瓷表面安装 0603930120-49¥0.594050-99¥0.5500100-299¥0.5280300-499¥0.5104500-999¥0.49721000-4999¥0.48845000-9999¥0.4796≥10000¥0.4708
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品类: 陶瓷电容描述: Syfer Flexicap 0603 由于听到客户 MLCC 遇到应力损坏的经历,开发了 FlexiCap™ 专有柔性环氧聚合体端接材料,应用于常见镍挡板表面下面的设备 FlexiCap™ 将承受比传统电容器更大的板弯曲度 FlexiCap™ 的另外一个优点是 MLCC 可耐温度循环 -55ºC 至 125ºC 超过 1000 次而不会破裂 可使用您的传统波峰焊或回流焊接技术焊接 FlexiCap™,无需调整到设备或当前工艺 ### 陶瓷表面安装 0603820110-49¥0.837050-99¥0.7936100-299¥0.7626300-499¥0.7440500-999¥0.72541000-2499¥0.70682500-4999¥0.6789≥5000¥0.6727
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品类: 陶瓷电容描述: Syfer Flexicap 0603 由于听到客户 MLCC 遇到应力损坏的经历,开发了 FlexiCap™ 专有柔性环氧聚合体端接材料,应用于常见镍挡板表面下面的设备 FlexiCap™ 将承受比传统电容器更大的板弯曲度 FlexiCap™ 的另外一个优点是 MLCC 可耐温度循环 -55ºC 至 125ºC 超过 1000 次而不会破裂 可使用您的传统波峰焊或回流焊接技术焊接 FlexiCap™,无需调整到设备或当前工艺 ### 陶瓷表面安装 0603787710-49¥1.012550-99¥0.9600100-299¥0.9225300-499¥0.9000500-999¥0.87751000-2499¥0.85502500-4999¥0.8213≥5000¥0.8138
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品类: 陶瓷电容描述: Syfer Flexicap 0603 由于听到客户 MLCC 遇到应力损坏的经历,开发了 FlexiCap™ 专有柔性环氧聚合体端接材料,应用于常见镍挡板表面下面的设备 FlexiCap™ 将承受比传统电容器更大的板弯曲度 FlexiCap™ 的另外一个优点是 MLCC 可耐温度循环 -55ºC 至 125ºC 超过 1000 次而不会破裂 可使用您的传统波峰焊或回流焊接技术焊接 FlexiCap™,无需调整到设备或当前工艺 ### 陶瓷表面安装 060321395-24¥2.214025-49¥2.050050-99¥1.9352100-499¥1.8860500-2499¥1.85322500-4999¥1.81225000-9999¥1.7958≥10000¥1.7712
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品类: 陶瓷电容描述: Syfer Flexicap 0603 由于听到客户 MLCC 遇到应力损坏的经历,开发了 FlexiCap™ 专有柔性环氧聚合体端接材料,应用于常见镍挡板表面下面的设备 FlexiCap™ 将承受比传统电容器更大的板弯曲度 FlexiCap™ 的另外一个优点是 MLCC 可耐温度循环 -55ºC 至 125ºC 超过 1000 次而不会破裂 可使用您的传统波峰焊或回流焊接技术焊接 FlexiCap™,无需调整到设备或当前工艺 ### 陶瓷表面安装 0603569310-49¥0.688550-99¥0.6528100-299¥0.6273300-499¥0.6120500-999¥0.59671000-2499¥0.58142500-4999¥0.5585≥5000¥0.5534
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品类: 陶瓷电容描述: Syfer Flexicap 0603 由于听到客户 MLCC 遇到应力损坏的经历,开发了 FlexiCap™ 专有柔性环氧聚合体端接材料,应用于常见镍挡板表面下面的设备 FlexiCap™ 将承受比传统电容器更大的板弯曲度 FlexiCap™ 的另外一个优点是 MLCC 可耐温度循环 -55ºC 至 125ºC 超过 1000 次而不会破裂 可使用您的传统波峰焊或回流焊接技术焊接 FlexiCap™,无需调整到设备或当前工艺 ### 陶瓷表面安装 060399695-24¥3.442525-49¥3.187550-99¥3.0090100-499¥2.9325500-2499¥2.88152500-4999¥2.81785000-9999¥2.7923≥10000¥2.7540
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品类: 陶瓷电容描述: Syfer Flexicap 0603 由于听到客户 MLCC 遇到应力损坏的经历,开发了 FlexiCap™ 专有柔性环氧聚合体端接材料,应用于常见镍挡板表面下面的设备 FlexiCap™ 将承受比传统电容器更大的板弯曲度 FlexiCap™ 的另外一个优点是 MLCC 可耐温度循环 -55ºC 至 125ºC 超过 1000 次而不会破裂 可使用您的传统波峰焊或回流焊接技术焊接 FlexiCap™,无需调整到设备或当前工艺 ### 陶瓷表面安装 060337765-24¥1.660525-49¥1.537550-99¥1.4514100-499¥1.4145500-2499¥1.38992500-4999¥1.35925000-9999¥1.3469≥10000¥1.3284
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品类: 陶瓷电容描述: Syfer Flexicap 0603 由于听到客户 MLCC 遇到应力损坏的经历,开发了 FlexiCap™ 专有柔性环氧聚合体端接材料,应用于常见镍挡板表面下面的设备 FlexiCap™ 将承受比传统电容器更大的板弯曲度 FlexiCap™ 的另外一个优点是 MLCC 可耐温度循环 -55ºC 至 125ºC 超过 1000 次而不会破裂 可使用您的传统波峰焊或回流焊接技术焊接 FlexiCap™,无需调整到设备或当前工艺 ### 陶瓷表面安装 0603594310-49¥0.985550-99¥0.9344100-299¥0.8979300-499¥0.8760500-999¥0.85411000-2499¥0.83222500-4999¥0.7994≥5000¥0.7921
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品类: 陶瓷电容描述: Syfer Flexicap 0603 由于听到客户 MLCC 遇到应力损坏的经历,开发了 FlexiCap™ 专有柔性环氧聚合体端接材料,应用于常见镍挡板表面下面的设备 FlexiCap™ 将承受比传统电容器更大的板弯曲度 FlexiCap™ 的另外一个优点是 MLCC 可耐温度循环 -55ºC 至 125ºC 超过 1000 次而不会破裂 可使用您的传统波峰焊或回流焊接技术焊接 FlexiCap™,无需调整到设备或当前工艺 ### 陶瓷表面安装 060353225-24¥2.943025-49¥2.725050-99¥2.5724100-499¥2.5070500-2499¥2.46342500-4999¥2.40895000-9999¥2.3871≥10000¥2.3544
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品类: 陶瓷电容描述: Syfer Flexicap 0603 由于听到客户 MLCC 遇到应力损坏的经历,开发了 FlexiCap™ 专有柔性环氧聚合体端接材料,应用于常见镍挡板表面下面的设备 FlexiCap™ 将承受比传统电容器更大的板弯曲度 FlexiCap™ 的另外一个优点是 MLCC 可耐温度循环 -55ºC 至 125ºC 超过 1000 次而不会破裂 可使用您的传统波峰焊或回流焊接技术焊接 FlexiCap™,无需调整到设备或当前工艺 ### 陶瓷表面安装 060365555-24¥3.037525-49¥2.812550-99¥2.6550100-499¥2.5875500-2499¥2.54252500-4999¥2.48635000-9999¥2.4638≥10000¥2.4300
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品类: 陶瓷电容描述: Syfer Flexicap 0603 由于听到客户 MLCC 遇到应力损坏的经历,开发了 FlexiCap™ 专有柔性环氧聚合体端接材料,应用于常见镍挡板表面下面的设备 FlexiCap™ 将承受比传统电容器更大的板弯曲度 FlexiCap™ 的另外一个优点是 MLCC 可耐温度循环 -55ºC 至 125ºC 超过 1000 次而不会破裂 可使用您的传统波峰焊或回流焊接技术焊接 FlexiCap™,无需调整到设备或当前工艺 ### 陶瓷表面安装 060317085-24¥4.873525-49¥4.512550-99¥4.2598100-499¥4.1515500-2499¥4.07932500-4999¥3.98915000-9999¥3.9530≥10000¥3.8988
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品类: 陶瓷电容描述: Syfer 高 Q 电介质多层 Syfer MS 系列提供非常稳定的高 Q 材料系统,可在低于 3GHz 的系统中提供极佳的低损耗性能 多种端接选件,包括 FlexiCap™ 高频电容器,适用于需要经济高性能的许多应用 ### 高频率多层836210-99¥9.1320100-499¥8.6754500-999¥8.37101000-1999¥8.35582000-4999¥8.29495000-7499¥8.21887500-9999¥8.1579≥10000¥8.1275
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品类: 陶瓷电容描述: Syfer 高 Q 电介质多层 Syfer MS 系列提供非常稳定的高 Q 材料系统,可在低于 3GHz 的系统中提供极佳的低损耗性能 多种端接选件,包括 FlexiCap™ 高频电容器,适用于需要经济高性能的许多应用 ### 高频率多层73781-9¥42.980610-99¥40.5145100-249¥38.6825250-499¥38.4007500-999¥38.11891000-2499¥37.80182500-4999¥37.5200≥5000¥37.3438
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品类: 陶瓷电容描述: Syfer 非磁性 0603 多层 多层陶瓷电容器,采用银/钯 (Ag/Pd) 端接,通常用于医疗应用中,例如磁共振设备中。 由于镍具有良好的磁性特性,所以不适合使用传统的镍挡板端接 在提供此铜挡板端接时可选择非磁性 C0G/NP0、高 Q 和 X7R 电介质,提供完全非磁性的元件 C0G/NP0 电介质采用烧结端接,X7R 电介质采用 Syfer 屡获大奖的 FlexiCap™ 端接 ### 陶瓷表面安装 060376135-24¥4.455025-49¥4.125050-99¥3.8940100-499¥3.7950500-2499¥3.72902500-4999¥3.64655000-9999¥3.6135≥10000¥3.5640
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品类: 陶瓷电容描述: Syfer 非磁性 0603 多层 多层陶瓷电容器,采用银/钯 (Ag/Pd) 端接,通常用于医疗应用中,例如磁共振设备中。 由于镍具有良好的磁性特性,所以不适合使用传统的镍挡板端接 在提供此铜挡板端接时可选择非磁性 C0G/NP0、高 Q 和 X7R 电介质,提供完全非磁性的元件 C0G/NP0 电介质采用烧结端接,X7R 电介质采用 Syfer 屡获大奖的 FlexiCap™ 端接 ### 陶瓷表面安装 060395195-24¥2.767525-49¥2.562550-99¥2.4190100-499¥2.3575500-2499¥2.31652500-4999¥2.26535000-9999¥2.2448≥10000¥2.2140
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品类: 陶瓷电容描述: Syfer 非磁性 0603 多层 多层陶瓷电容器,采用银/钯 (Ag/Pd) 端接,通常用于医疗应用中,例如磁共振设备中。 由于镍具有良好的磁性特性,所以不适合使用传统的镍挡板端接 在提供此铜挡板端接时可选择非磁性 C0G/NP0、高 Q 和 X7R 电介质,提供完全非磁性的元件 C0G/NP0 电介质采用烧结端接,X7R 电介质采用 Syfer 屡获大奖的 FlexiCap™ 端接 ### 陶瓷表面安装 060368181-9¥64.250510-99¥61.4570100-249¥60.9542250-499¥60.5631500-999¥59.94851000-2499¥59.66922500-4999¥59.2781≥5000¥58.9429
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品类: 陶瓷电容描述: Syfer 非磁性 0603 多层 多层陶瓷电容器,采用银/钯 (Ag/Pd) 端接,通常用于医疗应用中,例如磁共振设备中。 由于镍具有良好的磁性特性,所以不适合使用传统的镍挡板端接 在提供此铜挡板端接时可选择非磁性 C0G/NP0、高 Q 和 X7R 电介质,提供完全非磁性的元件 C0G/NP0 电介质采用烧结端接,X7R 电介质采用 Syfer 屡获大奖的 FlexiCap™ 端接 ### 陶瓷表面安装 060312055-24¥3.861025-49¥3.575050-99¥3.3748100-499¥3.2890500-2499¥3.23182500-4999¥3.16035000-9999¥3.1317≥10000¥3.0888
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品类: 陶瓷电容描述: Syfer 非磁性 0603 多层 多层陶瓷电容器,采用银/钯 (Ag/Pd) 端接,通常用于医疗应用中,例如磁共振设备中。 由于镍具有良好的磁性特性,所以不适合使用传统的镍挡板端接 在提供此铜挡板端接时可选择非磁性 C0G/NP0、高 Q 和 X7R 电介质,提供完全非磁性的元件 C0G/NP0 电介质采用烧结端接,X7R 电介质采用 Syfer 屡获大奖的 FlexiCap™ 端接 ### 陶瓷表面安装 060398115-24¥2.497525-49¥2.312550-99¥2.1830100-499¥2.1275500-2499¥2.09052500-4999¥2.04435000-9999¥2.0258≥10000¥1.9980